koh湿法

KOH湿法刻蚀硅的工艺流程

涂布一层抗反射涂层（ARC），涂布光刻胶（PR）在ARC层上，在热板上预烘（Soft Bake），蒸发溶剂。进行紫外光曝光，曝光后进行PEB，稳定曝光后的结构。显影剂（如TMAH）洗掉曝光区域光刻胶，显现沟槽图形随后硬烘，提升PR热稳定性。